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                    PCB線路板關于沉銅(電銅)的知識

                    發布時間:2020年03月20日  點擊次數:

                      PCB線路板關于沉銅(電銅)的知識:

                      首先,我們先來了解下沉銅的目的是什么:

                      沉銅的目的是利用化學反應原理在孔內加上一層0.3um-0.5um的銅,使原來是不導電的孔擁有導電性,以便于后面板面電鍍及圖形電鍍的順利進行,從而完成PCB線路板線路間的電性互通。

                      沉銅也分沉厚銅和薄銅。那么沉銅的目的我們已經知道了,接下來錦宏電路告訴大家沉銅的工藝流程是什么:

                      

                    PCB線路板沉銅知識,PCB電路板沉銅知識


                      粗磨→膨脹→除膠渣→三級水洗→中和→二級水洗→除油→稀酸洗→二級水洗→微蝕→預浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→沉銅→二級水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢

                      以上就是沉銅的所有工藝流程,那么接下來我們來了解下沉銅常見問題的原因和處理方法。

                      沉銅工序中常見問題及解決方法:

                      1.?PCB線路板板面起泡及分層:PCB板電銅與化學銅或化學銅與基銅結合力差造成的:

                     ?、俪R妴栴}:前工序帶來的膠、油污等臟物在粗磨后無法除去。

                      處理方法:壓板、鉆孔加強預防。?

                     ?、诔R妴栴}:除膠后中和水洗不干凈,板面殘留有Mn化合物。

                      處理方法:檢查中和處理工藝參數并調整。

                     ?、艹R妴栴}:PCB板微蝕不足,銅表面粗化不充分

                      處理方法:檢查并調整濕度、濃度、時間。?

                     ?、莩R妴栴}:活化劑性能惡化,在銅箔表面發生置換反應

                      處理方法:檢查活化處理工藝,必要時更換槽液。

                      

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                     ?、叱R妴栴}:化學鍍銅前放置時間過長,因此造成表面銅箔發生了氧化

                      處理方法:需要檢查循環以及滴水時間。?

                     ?、喑R妴栴}:化學鍍銅液被異物污染,導致銅顆粒變大,同時夾雜氫

                      處理方法:檢查工藝條件,嚴禁異物帶入。

                      以上就是PCB沉銅工藝需要注意的問題,下次錦宏電路將會陸續更新關于PCB線路板沉銅的知識點。


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