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                    印制電路板表面處理工藝有哪幾種

                    發布時間:2019年12月04日  點擊次數:

                      隨著人類對智能電子產品的需求不斷提高,在PCB生產過程中環境問題顯得尤為突出,糗和鉛也是目前最熱門的討論話題之一,其中無鹵化和無鉛化將在日后許多方面影響著PCB這個行業發展。無論是哪一種PCB表面處理工藝,其基本目的是為了保證良好的可焊性或電性能。那么我們日常生活中最常見的PCB表面處理工藝有哪幾種呢?

                      常用的PCB表面處理工藝包括:有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、熱風整平、浸銀和浸錫等幾種方式。

                      1、熱風整平

                      熱風整平又叫熱風焊料整平,也是我們常說的的噴錫工藝,制作方式在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整吹平,使PCB表面形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。在進行熱風整平時PCB板要沉在熔融的焊料中,風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料,風刀可將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。

                      2、有機可焊性保護劑

                      有機可焊性保護劑又稱OSP(Organic Solderability Preservatives),OSP是印制線路板銅箔表面處理的符合RoHS(環保)指令要求的其中一種工藝,以化學的方法在潔凈的裸銅表面上長出一層有機皮膜,使其膜具即防氧化又耐熱沖擊、耐濕性,主要作用是為了保護銅表面在常態環境中不再繼續氧化或硫化等,在焊接昶時,這種保護膜又很容易被助焊劑所迅速清除,露出干凈銅表面,在極短的時間內與熔融焊錫完美結合,成為牢固的焊點。

                      

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                      3、沉金工藝

                      在PCB銅面上包裹一層厚厚的且電性良好的鎳金合金,除了可長期保護線路板不被氧化外,還可以阻止銅溶解。

                      4、全板鍍鎳金

                      在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要是為了防止金和銅間的擴散,電鍍鎳金分為:軟金和硬金兩種,軟金表面看起來不亮,主要用于芯片封裝時打金線,而硬金表面平滑且硬、耐磨,表面看起來也比較光亮,主要用在非焊接處的電性互連。

                      

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                      5、電鍍硬金

                      使用電鍍硬金工藝PCB板不僅可提高產品耐磨性,還能增加插拔次數,多數于用網卡、讀卡器等產品。

                      6、沉錫

                      介于目前焊料都是以錫為基礎,而錫層又能與任何類型的焊料相匹配,可形成平坦的銅錫金屬間化合物,沉錫的特點是具有和熱風整平一樣的好的可焊性,缺點是沉錫板儲存時間不能太久。

                      7、化學鎳鈀金

                      化學鎳鈀金工藝和沉金工藝非常相似,不同的是在鎳和金之間多了一層鈀,鈀可防止出現置換反應導致的腐蝕現象,金乃是緊密的覆蓋在鈀上面,能提供非常良好的接觸面。


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