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                    多層線路板發生分層的原因

                    發布時間:2019年11月16日  點擊次數:

                      雙面線路板是中間一層介質,兩面都是走線層。多層線路板就是多層走線層,每兩層之間是介質層,介質層可以做的很薄。多層線路板至少有三層導電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。在PCB板的一系列生產流程中,匹配點很多,一不小心板子就會有瑕疵,牽一發而動全身,PCB板的質量問題會層出不窮。所以在電路板制作成型后,檢測試驗就成為必不可少的一個環節。下面與大家分享一下PCB電路板的故障及其解決措施。

                      

                    多層線路板


                      

                      一、多層線路板在使用中經常發生哪些分層

                      1.供應商材料或工藝問題;

                      2.包裝或保存不當,受潮;

                      3.設計選材和銅面分布不佳;

                      4.保存時間過長,超過了保存期,PCB板受潮。

                      應對措施:選好包裝,使用恒溫恒濕設備進行儲藏。做好PCB的出廠可靠性試驗,例如:PCB可靠性試驗中的熱應力測試試驗,負責供應商是把5次以上不分層作為標準,在樣品階段和量產的每個周期都會進行確認,而一般線路板廠家可能只要求2次,而且幾個月才會確認一次。而模擬貼裝的IR測試也可以更多地防止不良品流出,是優秀PCB廠的必備。另外,PCB板材Tg要選擇在145℃以上,這樣才比較安全。

                      可靠性測試設備:恒溫恒濕箱,應力篩選式冷熱沖擊試驗箱,PCB可靠性測試專用設備。


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